삼성전자가 목요일 잠정 3분기 영업이익 107조4천억원을 발표하며 한국 기업 분기 실적 사상 최고치를 넘겼다. 그러나 HBM과 모바일 D램 패키지를 공급하는 협력사 벨트에서는 다른 화제가 더 길었다. 고급 패키징 라인이 웨이퍼 공장이 아니라 이번 호황의 수익을 좌우하는 병목이 됐는지 여부다.
성남에 본사를 둔 두 중견 기판 업체는 AI 가속기용 고층 기판의 평균 리드타임이 6월 9주에서 9월 말 13주 가까이 늘어났다고 전했다. 용인의 하청 테스트 베이는 11월까지 꽉 차 일부 로트가 상온 창고에서 대기 중이라고 한 운영 책임자는 말했다.
패키징이 실적에 드러나는 이유
메모리 호황은 웨이퍼 증설 속도로 승부가 갈렸다. 이번 AI 사이클은 CoWoS급 통합, TIM, 전력·신호 기판이 두 번째 병목이다. 이들이 늦으면 웨이퍼는 나와도 출하 가능한 모듈 속도는 따라가지 못한다. 매출이 컨센서스를 소폭 밑도는 이유로 거론된다.
삼성은 잠정 매출 195조원을 밝혔고, 이는 약 200조원 기대를 3%가량 밑돈다. 목요일 애널리스트 콜에서는 모듈 믹스가 원인으로 거론됐다. SK하이닉스 주가도 함께 하락해 메모리 가격에 묶인 지수 투자 성향이 드러났다.
칩값은 오르는데 협력사 마진은 얇다
패키징 업체는 분기별 원자재 연동 가격을 맺는다. 동박·유리섬유 비용은 내렸지만 경기 산업단지 전기·인건비는 7월부터 올랐다. 한 상장 PCB 업체 CFO는 AI용 보드 단가는 올랐지만 드릴 수율 하락으로 8월 총이익률은 ‘평탄’했다고 말했다.
장기 계약이 없는 중소 업체는 8월 급주문 후 9월에 미국 하이퍼스케일러 인증 전 재고 조정으로 발주가 끊겼다고 했다. 한 CEO는 9월 첫 주 15% 추가 요청 후 절반을 10월로 미뤘다고 전했다.
서울 투자자가 다음에 볼 것
한글날 휴장으로 금요일 현물 시장은 닫혔고, 리서치는 10월 모듈 출하 가이드와 패키징 외주 언급에 집중한다. 외국인은 목요일 코스피에서 1조9900억원 순매도, 개인은 2조9000억원 순매수를 기록했다.
코스닥 협력사들에게는 4분기 전망이 패키징 처리량을 반영하는지가 관건이다. 부산 하청 클린룸 확장 공사가 지연되면 10월 예정 본더 설치가 12월로 밀릴 수 있다는 장비 대리점 설명도 나왔다.
삼성의 영업이익 숫자는 연휴 동안 화면을 지배하겠지만, 공급망에서는 연말 전 최종 테스트를 통과한 모듈 수가 실제로 호황을 누가 가져가는지 가늠하는 척도가 될 것이다.
지수 비중 효과
삼성·SK하이닉스 비중이 큰 코스피는 패키징 병목이 지수 선물까지 흔든다. 코스닥 PCB 종목은 개인이 ‘2차 수혜’를 찾으며 변동성이 커졌다.
다음 주 수출 통계에서 모듈 출하가 웨이퍼 수출을 얼마나 뒤처지는지가 관심사다.