財政部週四表示，台灣九月出口達 872.2 億美元，較去年同期大增 60.9%，在人工智慧硬體訂單讓晶圓廠與組裝廠接近滿載的情況下，連續第三十五個月實現年增。

在電子產品項下，動態隨機存取記憶體（DRAM）表現最為突出。分析師在財政部產品分項表中指出，九月 DRAM 出貨金額年增約 286%，遠快於積體電路整體 46.1% 的增幅。追蹤台灣海關發布的經濟學家認為，差距反映伺服器記憶體合約價格飆升，以及在新一代 AI 加速器平台問市前積極補庫。

成長落在哪裡

財政部表示，資通訊與視聽產品金額較去年九月增加一倍以上，顯示卡、伺服器、儲存陣列與網通設備皆出現三位數成長。電子零組件出口增 45.3% 至 311.3 億美元，為歷史第二高月度總額。統計處長蔡美娜向記者表示，AI 應用與換機庫存是零組件強勢的主因之一。

對美國出口跳增 106.2% 至 275 億美元，華府進一步鞏固台灣最大市場地位。對東協出貨創新高 189 億美元，年增 93.4%，代工廠經區域轉運中心運送更多伺服器與網通套件。蔡美娜說，美國與東協合計約占當月出口增量七成。

記憶體對邏輯

儘管台積電等邏輯晶圓廠常占頭條，九月海關表顯示記憶體供應商在年增變動中佔不成比例的份額。DRAM 金額 286% 增幅同時出現 AI 機架用高頻寬模組供應吃緊的報導，部分邏輯客戶則在雙十長假前暫緩下單。

非電子出口亦改善，九月年增 22.4%，為近五年來傳統產業最大增幅（排除農曆新年扭曲）。石化與機械線受油價連動與半導體設備需求帶動，蔡美娜表示。

第四季展望

蔡美娜預估十月出口年增 40% 至 44%，出貨金額約在 852 億至 877 億美元之間。她說，一至九月累計出口已達 6,615.5 億美元，超越 2025 全年 6,406.9 億美元，尚有一季未完。

財政部表示，雲端與各國加速 AI 基建支出應能讓半導體與伺服器供應鏈保持忙碌，即便全球貿易政策與中東能源衝擊帶來總體不確定性。對台灣記憶體晶圓廠而言，九月數據暗示定價能力可能延續至年末備貨季——前提是假期產線排程不再拉長交期。