台灣大學工程團隊表示，以無溶劑蒸氣昇華製程做出密度低至0.004克/立方公分的超輕氣凝膠，可望降低先進隔熱材料的環境成本。
該平台在低壓下直接由固體前驅物構建氣凝膠，跳過傳統溶膠—凝膠化學中耗時的液相乾燥，以及產生有毒廢棄物的步驟。已發布摘要顯示孔隙率介於90%至99%，比表面積逾每克1300平方公尺。
方法為何重要
氣凝膠在航太、冷鏈包裝與電池熱障應用備受青睞，但量產常受超臨界乾燥設備所限。蒸氣生成路徑或能放入既已管控氣氛的半導體無塵室。
主要研究人員提醒，工作仍屬實驗室規模，尚未揭露每批次產量或前驅物成本——工業夥伴在試產線可行前會需要這些指標。
台灣材料角度
台灣出口經濟仰賴特用化學與精密薄膜。若台大授權蒸氣製程，可與台塑等探索低碳聚合物的石化巨頭形成互補。國科會補助支援本研究所用真空腔體。
日本與德國實驗室亦追求類似氣相路徑；台大宣稱首個純氣相生成平台，待完整論文出爐將面臨同儕檢視。在此之前，投資人應視為早期科學，而非營收項目。
可望應用
研究人員推測材料可隔熱衛星元件，或取代電動車電池包中較重泡棉。機械測試顯示在溫和壓縮下仍穩定，但長期循環數據仍不完整。
對學生而言，這是台灣大學在與晶片業激烈競逐研究生之際，仍於先進材料發表的又一例。台大表示正透過校方技轉辦公室申請專利。