ソニーセミコンダクタソリューションズは、自動車LiDARモジュール向けに短パルス読み出し回路を組み合わせた積層CMOSイメージャのサンプル出荷を開始した。2027年型の安全規格が厳しくなる中、Tier1向けの国内供給源として位置づける。

センサー構造

積層構造はフォトダイオードを信号処理層の上に置き、レーザーパルス間で各ピクセルを高速リセットする。動的範囲が要点で、雨の路面反射と直射日光の両方を扱う。AEC-Q100向け資料を同梱し、モジュール各社の試験に組み込める。

国内完成車・部品メーカーは海外LiDARスタートアップに依存しがちだったが、円変動とデュアルユース規制で調達分散が進む。ソニーはモバイルで強みを持ち、車載は「画素あたりの消費電力」競争だ。

サンプルの行き先

公表では顧客名なし。関係者によると国内Tier1二社と欧州ブレーキ系integrator向け評価基板が中心。北海道冬季の高速アシスト試験が想定シナリオ。

規制追い風

国連157条や国交省のADAS更新がマス向けグレードに高度運転支援を広げる。LiDARは全市場必須ではないが、港湾シャトルや保険要件で冗長センシングが増える。

商用化

量産は顧客認証次第。2026年は試作ライン、2027年初頭に量産判断。収益ガイダンスではないが、国内サプライチェーンは単一地域ファブ依存を減らす選択肢になる。